Intel宣稱將改變芯片性能，重回世界第一

導(dǎo)讀Intel公布了全新的CPU工藝路線圖，7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術(shù)輪番登場，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務(wù)。Intel聲稱會在2024年生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片，2025年就能奪回全球半導(dǎo)體工藝領(lǐng)先地位。

近日，Intel公布了全新的CPU工藝路線圖，7、4、3、20A、18A制程以及各種封裝技術(shù)輪番登場，還宣布將為亞馬遜、高通提供代工服務(wù)。Intel聲稱會在2024年生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片20A，2025年就能奪回全球半導(dǎo)體工藝領(lǐng)先地位18A。

但是就在一天之后，中國臺灣有關(guān)部門正式批準(zhǔn)了臺積電在新竹寶山鎮(zhèn)新建2nm工廠的規(guī)劃。臺積電表示：“很高興該項目獲得了監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，將繼續(xù)致力于綠色制造?！?/p>

據(jù)悉，臺積電的2nm工藝將是真正全新設(shè)計的，號稱史上最大的飛躍，最大特點就是會首次引入納米片(nanosheet)晶體管，取代現(xiàn)在的FinFET結(jié)構(gòu)，可以更好地控制閾值電壓(Vt)，波動降低至少15％，將大大改善芯片設(shè)計、性能。