據(jù)有機(jī)構(gòu)報告稱，聯(lián)發(fā)科在 2020 年一度超越高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科高管日前表示，將于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電 4nm 制程。

聯(lián)發(fā)科成立于二十世紀(jì) 90 年代，但早期其業(yè)務(wù)并不是手機(jī)芯片，而是一家 DVD 芯片企業(yè)。那時的 VCD 和 DVD 價格還十分昂貴，而聯(lián)發(fā)科采取了降低成本的競爭策略，把 DVD 內(nèi)負(fù)責(zé)視頻和數(shù)字解碼功能的芯片從起初需要的兩顆整合至一顆，并提供軟件方案。更重要的是，不僅芯片數(shù)量降低了，同時聯(lián)發(fā)科的芯片銷售價格還不斷下降，這極大降低了 VCD 和 DVD 的生產(chǎn)成本，讓聯(lián)發(fā)科的市場份額大增。不過后來這個市場面臨飽和，聯(lián)發(fā)科開始尋找新的市場機(jī)會，進(jìn)入了手機(jī)芯片行業(yè)。作為新入局者，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片行業(yè)借鑒了在 DVD 芯片上的成功經(jīng)驗，推出了 Turnkey 模式（交鑰匙解決方案）。

當(dāng)時手機(jī)行業(yè)的門檻很高，手機(jī)廠商要完成產(chǎn)品設(shè)計、軟件開發(fā)、芯片采購等眾多環(huán)節(jié)，推出新手機(jī)的周期很長。而 Turnkey 模式類似于一站式解決方案，不僅提供芯片，還有設(shè)計、軟件平臺一起打包，極大降低了手機(jī)的生產(chǎn)門檻和成本。